863又双叒叕增新能力了！CP离子切割/研磨---揭开样品内部最真实的结构

离子束研磨（CP）

现在，样品中越来越小的细节结构正逐步受到人们的关注。为获得高质量截面，在没有任何变形或损失的情况下揭开样品内部最真实的结构信息，离子束研磨对比于常规的机械研磨有着更为优良的研磨效果。863检测采用离子束研磨技术，高效且易获得高质量切面结果，对软/硬复合、带有孔缝结构、热敏性、脆性及非均质的样品均有很好的效果。

项目介绍

机械研磨和离子束研磨对比图

从图中我们可以看出，离子束研磨比机械研磨抛光更能获得平整光滑的表面，划痕损伤少、界限清晰的样品截面，呈现镜面效果，更真实的反映出样品的结构和表面状况。

应用领域：半导体、电子材料、高新材料、复合材料、锂离子电池、隔膜、太阳能电池、高分子材料、金属材料、陶瓷、生物材料等。

离子束研磨（CP）测试原理：

离子束研磨是在真空条件下，离子枪中低压惰性气体（氩）离子化，出射的阳离子又经加速，获得具有一定速度的离子束投射到样品表面，由于离子带正电荷，其质量比电子大数千、数万倍，所以离子束比电子束具有更大的撞击动能，靠微观的机械撞击能量加工样品。

特点peculiarity：

1.加工的精度非常高。

2.污染少。

3.加工应力、热变形等极小。

4.可加工软性，多孔，复杂样品。

因此，离子束研磨是一种超精密加工和微细加工技术，是一种原子级的加工方法，具有极高的加工平整度。

离子研磨有两种方式：

——Flatmilling 平面研磨

——Cross-section截面研磨

粉体材料平面研磨

应用案例

BGA元器件     

可观察到无铅焊接的孔隙或裂缝合金层与Ag的分布

截面研磨