为了进一步提升在PCB/PCBA及电子组件领域的检测能力，863检测最新引进加拿大PWBi公司的导通孔互连应力测试设备（IST），可依据IPC-TM6502.6.26A方法a测试规范要求，为OEM/PCB/电子材料厂商提供专业的IST测试服务。

01、什么是IST？

IST(InterconnectStress Test )是依据IPC-TM-6502.6.26 Method A的测试方式进行，针对线路板及板上的导通孔等进行质量及可靠性验证的实验方法。通过施加电流的方式使测试样受热，测试样的导通孔及线路会受到热应力冲击的影响，进而在X、Y、Z轴方向会产生热胀冷缩效应。不良的PCB线路结构因为无法有效承受此时的热应力冲击将会产生孔破或内层连接点断裂的现象，表现为通路阻值的变化。

02、IST测试原理

IST通过施加特定电流的方式使被测样品加热到指定温度，通过环境冷却使样品恢复常温，从而快速实现的热胀冷缩的环境模拟。样品上设计了Power端及Sensor端，互相交错设计，P端大孔用来加热，S端小孔主要用来监测。

IST链路设计及测试原理

03、为什么需要进行IST测试？

测试“快速”

评估电镀孔可靠性传统上常用温度循环/温度冲击的方式，动辄需要上千小时的持续评估。采用IST测试可以大大缩短检测周期（大约只需要1/12的时间），从而更好的满足产品进度需求。

IST/TCT/TST耗时对比

评估“全面”

用IST既可以评估PCB在终端产品使用过程中的可靠性，也可以评估在SMT组装、返修等过程的可靠性。IST连同测试后的失效分析，可以从PCB材料（板材、电镀药水等）、PCB加工工艺能力（钻孔、除胶、电镀等）等方面对导通孔的可靠性进行全面评估。

结果“客观”

IST采用链路的方式同时评估数百个PTH和互连结构的可靠性，从统计意义上来讲，测试结果更能反映电路板的质量，发现随机出现的和潜在的质量问题的概率很高。同时，IST结果具有可重复、可复现的特点。