PCB热风回流焊测试介绍

一、概念及原理

回流焊加热原理图

-概念：热风回流焊(Reflow)是指通过熔化预先分配到印制板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制线路板焊盘的连接

-原理：通过各温区上下独立的电阻加热丝和体系循环系统，实现双热风加热方式给各温区加热；通过传输系统传输PCB依次经过各温区进行回流焊测试

二、目的

1.测试前处理：部分可靠性测试前的预处理，模拟PCB在SMT贴装时的高温工作环境

2.工艺认证：评估工艺加工能力是否能够满足产品在回流焊后的可靠性要求

3.材料认证：评估基材、油墨等物料的耐回流焊的能力及等级

试验仪器

回流焊设备

三、参考标准IPC-TM-650 2.6.27 热应力、对流再流组装模拟

1.*回流曲线调节：根据要求的回流曲线规范调节回流曲线，调节原则如下（使用测试板）

a.客户有要求：根据客户条件调节回流焊曲线

b.客户无要求：默认根据IPC规定的260℃再流曲线规范调节

c.自定义：根据使用的PCB、锡膏、元器件的类型及特点，调节适合的回流曲线

2.预处理：根据客户要求对样品进行预处理；

客户没要求时需使用（105~125）℃烘烤至少6H

3.电阻测量：测试测试前电阻值（有要求时）
4.测试：按要求进行回流测试，在进行下一个回流循环前，样品温度需冷却至30℃以下，样品与传输带接触面同上一个循环相反。
5.切片分析：测试结束后进行电阻测量（有要求时）和切片观察分析

*注：回流曲线包括四个温度阶段：

-预热段：目的是快速加热入炉的PCB，让PCB温度快速上升，一般升温速率在1℃/S~3℃/S

-保温段：目的是使样品PCB及元器件的温度趋于均匀，且达到锡膏的熔点，一般对保温时间有范围要求

-回流段：让焊膏快速融化，使其湿润连接盘，让元器件与PCB连接在一起，对峰值温度和峰值时间有要求，SMT时峰值温度一般比焊膏熔点高（20~40）℃，裸PCB板时无铅（260±5）℃

-冷却段：使样品、熔化焊膏快速降温冷却，得到明亮的焊点、外形和较小接触角,对降温速率有范围要求

某产品回流曲线要求

IPC 260℃的回流曲线规范（默认）

IPC 245℃的回流曲线规范