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PCB剥离强度测试介绍
一、概念及原理
-概念：PCB剥离强度测试一般是指铜箔与基材或铜箔与棕化膜之间的粘结强度测试。
-原理：通过万能拉力试验机以一定的速率垂直拉伸铜箔，检测铜箔与基材剥离时的力值，从而计算其剥离强度。
-目的：评估PCB铜箔与基材之间在接收状态、热应力后、高温状态等预处理后的结合强度。
电子万能试验机
剥离强度测试夹具（能保证拉伸角度为90℃）
二、参考标准
1.IPC-TM-650 2.4.8覆箔板的剥离强度
2.IPC-TM-650 2.4.8.2覆金属箔板高温剥离强度（热流法）
3.IPC-TM-650 2.4.8.3覆金属箔板高温剥离强度（热空气法）
-参考标准测试条件
-剥离失效模式
-剥离强度计算公式
1bs/in=LM/Ws
LM=最小平均负载
Ws =测试剥离条宽度
三、测试案例CASE
-某客户PCB样品接收状态的铜箔剥离强度测试数据与曲线图
|
样品编号 |
剥离强(N/mm) |
|
1#（正面） |
1.131 |
|
1#（反面） |
1.158 |
|
2#（正面） |
0.976 |
|
2#（正面） |
0.969 |
样品1#曲线图
样品2#曲线图
-某客户PCB样品棕化后的铜箔剥离强度测试数据与曲线图
|
样品编号 |
样品宽度(mm) |
剥离力(N) |
剥离强(N/mm) |
|
1#-1 |
1.92 |
0.714 |
0.372 |
|
1#-2 |
1.92 |
0.715 |
0.372 |
|
1#-3 |
1.92 |
0.738 |
0.384 |
|
2#-1 |
1.92 |
0.729 |
0.380 |
|
2#-2 |
1.92 |
0.709 |
0.369 |
|
2#-3 |
1.92 |
0.711 |
0.370 |
样品1#曲线图
样品2#曲线图
