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一文看懂饱和蒸汽试验（PCT）
PCT（ Pressure Cooker Test）试验一般称为高压锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验。该试验是将待试样品置于严苛的温度、饱和湿度(100%RH)（饱和水蒸气）及高压环境下，以此来测试待试样品耐高温高湿能力的试验。
适用于航天、汽车部件、电子零配件、高分子材料、磁性材料、制药、线路板（PCB）、IC半导体、LCD、灯饰、光伏组件等行业相关产品
可以评估：
1、印刷线路板材料的吸湿率试验、耐高湿能力；
2、半导体封装之抗湿能力；
3、加速老化寿命试验，提高环境应力(如温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，使产品在设计阶段快速暴露其缺陷和薄弱环节从而加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间，降低了试验成本，提高产品的可靠性。
1、腐蚀（水汽、偏压、杂质离子）造成IC的铝线发生电化学腐蚀，而导致铝线开路及迁移生长；
2、塑封半导体因水汽渗入，可能引起聚合物材料解聚、聚合物结合能力下降、腐蚀、空洞、起泡、断裂、分层、改变塑封材料性质，引起铝金属导线产生腐蚀进而产生开路现象；
3、湿气引起的动金属化区域腐蚀造成的断路、线焊点脱开、引线间漏电、芯片与芯片粘片层脱开、焊盘腐蚀等；
4、爆米花效应（P-BGA封装组件常见）；
5、封装体引脚间因湿气引起电离效应，造成离子迁移不正常生长，而导致引脚之间发生短路现象。
分层
起泡
爆米花效应
|
适用情况 |
试验条件 |
时间（h） |
|
JESD22-A102加速抗湿性 |
121℃，100% |
24，48，96（推荐），168，240，336 |
|
IC高压蒸煮 |
121℃，100% |
288 |
|
PCB板高压蒸煮 |
121℃，100% |
0.5 |
|
PCB吸湿率 |
121℃，100% |
5、8 |
|
FPC吸湿率 |
121℃，100% |
192 |
|
低介电高耐热多层板 |
121℃，100% |
5 |
|
高Tg环氧多层印刷电路板材料 |
121℃，100% |
5 |
|
车用PCB |
121℃，100% |
50，100 |
|
主机板用PCB |
121℃，100% |
0.5 |
|
水平棕化 |
121℃，100% |
168 |
|
PCB塞孔剂高压蒸煮 |
121℃，100% |
192 |
|
无铅焊锡加速寿命 |
100℃，100% |
8（活化能=4.44eV，相当于高温高湿6个月） 16（活化能=4.44eV，相当于高温高湿12个月） |
|
IC无铅焊锡 |
121℃，100% |
1000 |
|
半导体器件加速抗湿 |
121℃，100% |
8 |
|
半导体封装 |
121℃，100% |
500、1000 |
|
液晶面板密合性试验 |
121℃，100% |
12 |
|
金属垫片 |
121℃，100% |
24 |
|
GBA载板 |
121℃，100% |
24 |
标准：JEDEC-22-A102
试验条件：
|
温度（干球，℃） |
相对湿度（%） |
蒸汽压力（kPa） |
测试时间（h） |
|
121 |
100% |
205 |
32 |
PCT高压蒸煮老化试验周期短，可以快速检测材料在机械力学性能、电气性能、光学性能的失效程度，测试时湿度为100%（饱和湿度），与HAST一起作为评估产品在高温、高湿、高气压条件下对湿度的抵抗能力的测试手段，加速产品失效过程，从而帮助企业快速查找出产品失效缺陷，改进产品工艺，继而提升产品品质和可靠性，在电子信息领域起着举足轻重的作用。
