PCB的IST、温度冲击和温度循环测试差异

1.概念：

a.IST：模拟PCB在实际应用中所经历的电、热和机械应力，快速评估PCB板内部互连结构的可靠性性能

b.温度冲击：模拟样品在温度剧变的高低温交替变化环境的测试

c.温度循环：模拟样品在高低温交替变化环境的测试

2.原理：

a.IST：通过给样品测试链路（P/H端）施加可控直流电流，使样品3min升到目标温度(一般150℃/170℃)，然后强制风冷至常温，以此为1循环测试一定的循环数，整个过程中实时监控测试链路P/H端和S端电阻值

b.温度冲击：通过空气加热/冷却使样品暴露在温度剧变的高低温交替变化环境中，并在线监控高、低温下的阻值变化

c.温度循环：通过空气加热/冷却使样品暴露在高低温交替变化的环境中，并在线监控高、低温下的阻值变化

温度冲击箱

电子互联应力测试IST

二、目的

a.IST：评估PCB板层压结构完整性、钻孔和镀铜质量等的可靠性，评估监控PCB工艺的稳定行和一致性

b.温度冲击：模拟产品在极端环境下的温度变化，主要评估极端状况下的可靠性和潜在缺陷的筛选

c.温度循环：模拟产品日常/季节性的温度变化，主要评估长期可靠性

三、差异

四、测试方法/条件

1.测试方法：

a.IST：IPC-TM-650 2.6.26(方法A)直流诱导热循环测试

b.温度冲击：IPC-TM-650 2.6.7.2C热冲击、热循环和连续性

c.温度循环：IPC-TM-650 2.6.6印制线路板温度循环

2.常用测试条件：