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用于半导体设备的316L洁净不锈钢表面颗粒解决方案
随着半导体技术的发展，在半导体制造领域，SEMI标准对洁净材料表面污染物的控制要求极为严苛，颗粒污染是半导体制造中最主要的失效源之一，约50%~70%的品质不良由污染导致，其中颗粒缺陷占芯片失效原因的35%以上。
随着制程进入3nm及以下节点，颗粒控制已成为技术竞争的关键环节。颗粒污染一直是半导体制造中持续存在的挑战，对芯片功能构成持续威胁。随着芯片设计的发展，即使是最微小的颗粒也会扰乱电子流，从而导致性能问题。克服这一挑战需要先进的过滤解决方案，能够在颗粒损害半导体完整性之前捕获颗粒，从而确保半导体器件的可靠性和功能性。
一、测试对象
适用于半导体制造中关键 316L 不锈钢部件 (流量计、减压阀，隔膜阀、VCR 接头、过滤器、波纹管、加热器、泵壳、传感器壳体、气柜、紧固件及腔体内衬等全部高纯流体与真空系统关键零部件) 的表面颗粒检测，通过液体颗粒计数器监控萃取溶液中颗粒或表面气体监控零部件表面颗粒，为半导体生产过程中的质量控制提供重要依据。
二、测试条件选择
2.1测试对象及预处理条件
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类别 |
测试对象 |
测试介质 |
测试温度（℃） |
超声时长 |
|
表面颗粒 |
316L不锈钢 |
超纯水 |
15~30 |
10min |
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液体颗粒 |
316L不锈钢 |
洁净空气 |
室温 |
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2.2测试方式及测试设备
|
测试方式 |
测试设备 |
|
表面颗粒 |
表面粒子计数器 |
|
液体颗粒 |
液体颗粒计数器 |
三、检测案例
4.1表面颗粒测试案例
测试背景：验证关键腔体用SUS316L不锈钢部件表面颗粒残留情况
测试条件：
|
环境温度、湿度 |
温度：24℃；湿度：50-60%RH |
|
表面扫描 探头SSP |
15mm |
测试结果：
|
测试结果 |
测试结果（ea/cm²） |
客户限值（ea/cm²） |
|
|
表面颗粒 |
≥0.1 µm |
1.68 |
≤5 |
|
≥0.2 µm |
0.95 |
≤3 |
|
|
≥0.3 µm |
0.50 |
≤1 |
|
|
≥0.5 µm |
0.32 |
≤1 |
|
|
≥1.0 µm |
0.00 |
0 |
|
|
≥3.0 µm |
0.00 |
0 |
|
|
≥5.0 µm |
0.00 |
0 |
|
4.2液体颗粒测试案例
测试背景：验证关键腔体用SUS316L不锈钢部件表面颗粒残留情况
测试条件：
|
环境温度、湿度 |
温度：24℃；湿度：50-60%RH |
|
样件表面积S |
8641mm² |
|
处理条件 |
纯水超声10min |
测试结果：
|
测试结果 |
测试结果（ea/cm²） |
客户限值（ea/cm²） |
|
|
液体颗粒数 |
≥0.2 µm |
18402 |
≤120000 |
|
≥0.3 µm |
6052 |
/ |
|
|
≥0.5 µm |
3580 |
/ |
|
|
≥1.0 µm |
1903 |
/ |
|
|
≥2.0 µm |
5 |
/ |
|
解决方案：863检测具备丰富的SEMI F57、SEMI F70、SEMI F114测试经验，协助半导体零部件及相关组件供应商，以及化学品输送生产设计企业满足SEMI标准要求，尤其在表面颗粒污染、挥发性有机物残留(VOC)、表面离子分析、表面金属元素分析等方面有先进前处理方法，确保结果的准确性。863检测拥有专业的技术团队和丰富的半导体测试经验、完善的服务内容和服务网络，能为企业提供专业的咨询和测试服务。
实验室配置：实验室配置了SPC、LPC、ATD-GCMS、Py-GCMS、HS-GCMS、GC-MSMS、LC-MSMS、AAS/GFAAS、GFAAS、ICP-AES、ICP-MS、ICP-MS/MS等多套精密检测设备。可以满足SEMI F57、SEMI F70、SEMI F114等标准测试。
