联系我们 +
服务热线
0755-89260762
863检测 · 总部
电话：18025380270 邮箱:863test@sz863.com 地址:深圳市龙岗区坪地街道坪西社区龙岗大道（坪地段）1001号通产丽星科技产业园厂房一B201厂房二101、201
电子电路失效分析
失效主要是在产品的制造、试验、运输、存储和使用等过程中发生的，与原材料、设计、制造、使用密切相关。失效分析是对已失效产品或器件进行的一种事后检查，使用分析测试评价手段，验证所报告的失效，确定其失效模式，找出失效机理，对提高产品质量、技术开发、改进、产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
1.金属材料及制品失效分析
服务项目：
•断裂；
•变色/色差；
•表面处理异常；
•变形/配合不良；
•污染物/夹杂物等异物；
•各类腐蚀
•焊接不良
2. 电子产品失效分析
服务项目：
• 阻容感失效；
• 半导体分立器件在板故障；
• IC封装级分析；
• 电源模块/锂离子电池失效分析
• PCB/PCBA/连接器/线缆失效分析；
• 各类电脑、手机等零部件失效分析
3 .高分子材料及制品失效分析
服务项目：
•润滑油泄露或氧化测定
•橡胶老化及寿命预测
•涂层剥落，磨掉
•增塑剂（或助剂）的迁移
•胶水粘接界面失效
•磨损断裂
适用产品：
1．电子元器件包括元件(电阻、电容、继电器、开关、连接器等)、分立器件(二极管、三极管、MOSFET等)、集成电路(小、中、大、超大规模集成电路等)、微波器件、模块(电源模块、功率模块、频率模块等)、电路板及其组件。
2．PCB板：金属基板、柔性电路板、无卤素基板
3．PCBA：通孔焊接、SMT组装、BGA组装、MEMS
检测项目：
1．电子电路产品的机械性能、热学性能、电学性能、化学性能及可靠性分析；
2． 电子电路产品长期使用可靠性产品评测；
3． 电子电路产品使用过程失效后从物理及化学角度进行分析。
基本程序：
1． 信息收集(失效前后的背景资料)；
2． 外观检查失效前后产品的差异(金相和体式显微镜)
3． 电性能测试(参数测试、功能测试等)；
4． 非破坏性物理分析(X-Ray、X-SAM等)；
5． 开封及去层(机械开封、化学开封与离子蚀刻)；
6． 内部形貌观察(立体显微镜、金相显微镜、SEM、切片)；
7． 内部电路分析(探针、FIB、电参数测试)；
8． 其他分析与实验验证(SEM-EDS、TTIR、XPS等)
9． 综合分析与结论
