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PCBA检测业务

SMT焊接品质验证  SMT welding quality inspection

测试项目

Test items

参考标准

Refer to standard

测试目的

Test objectives

外观检查

Appearance Inspection

IPC-A-610

评估焊接品质

Evaluates welding quality

X-ray检查

X-ray Inspection

IPC-A-610

金相切片

Cross section analysis

IPC-TM-650 2.1.1

焊点强度

Solder joint strength

JISZ 3198

JESD22-B117

染色试验(BGA)

Dye and pry(BGA)

IPC-TM-650 2.1.2

弯曲试验

Bending test

IPC9702


PCBA可靠性评估PCBA reliability evaluation

测试项目

Test items

参考标准

Refer to standard

测试目的

Test objectives

温度循环

Temperature cycle test

JESD22-A104

IPC-9701

评估焊点的长期可靠性

Evaluate the long-term reliability of solder joints

温度冲击

Temperature shock test

JESD22-A106

高温高湿

Temperature and humidity test

JEDEC/JESD22A101

JEDEC/JESD22A113

高/低温存储

High/low temperature storage

JESD22-A103

JESD22-A119

机械冲击

Mechanical shock

JESD22-B104-C3 JESD22-B111

振动试验

Vibration test

JESD22-B103


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