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一文看懂半导体显示之偏光片
一、偏光片介绍 偏光片:作用是将入射光分解成互相正交的两个偏振光分量:水平S分量和垂直P分量,只让一个通过,另一个被吸收、反射、折射或散射。 偏光片原理 偏光片制程 偏光片的分类 -偏光片按功能分类 透射式偏光片...
09/02一文看懂半导体显示之光固化TFE IJP Ink
一、TFE IJP Ink 介绍 TFE IJP ink是柔性OLED生产的关键材料。具有喷墨打印性能优异,柔韧性好,介电常数低(Low-k)的特点,可提高信号传输速度,减小信号延迟,适应于大中屏。 二、TFE IJP Ink 分类 -环氧丙烯酸酯 环氧丙烯酸值是...
08/23防脱发原料筛选的“体外攻略”
一、拯救发丝,从源头做起! 在追求健康头发的路上,选择合适的防脱发产品至关重要。但你知道吗?在这些产品抵达货架之前,它们的有效成分需经过严格的体外功效筛选。今天,我们带你一探究竟,看看这些神奇成分是如何被科学验证的! 主流防脱精...
08/13一文读懂CT检测介绍
工业CT原理介绍 工业CT(industrial computerized to mogr aphy)是指应用于工业产品检测的x射线成像技术。工业CT是在射线检测的基础上发展起来的,其基本原理是:利用X射线的透视能力,让一束X射线投射在物体上,通过扫描被检测物得到断层投影值...
08/09一文看懂半导体显示之光学胶OCA
1.光学胶OCA介绍 OCA光学胶主要是指用于两层光学组件之间相互粘结的、无基材的特种双面胶膜。OCA光学胶是将光学亚克力胶做成无基材,然后在上下底层,再各贴合一层离型薄膜,是一种无基体材料的双面贴合胶带。 OCA光学胶主要用于触摸屏上...
07/30PCB可焊性测试介绍(边缘浸焊法、浮焊法)
一、概念及原理 概念:在规定的时间、温度和助焊剂条件下,金属被熔融焊料润湿的能力。 原理:通过使用锡炉、沾锡天平等测试模拟PCB在焊接、SMT、波峰焊过程中需要焊接的PAD、镀覆孔的润湿能力 二、目的 1.评估PCB制作的工艺能力,验...
07/17半导体制造中的316L不锈钢:基于SEMI F19的超净表面检测方案
316L不锈钢由于其出色的耐腐蚀性和加工性能,在半导体装备制造中扮演着重要角色。这种材料被广泛应用于制造与半导体生产流程中气体、液体直接接触的部件,包括管阀件、超高纯产品、气体控制组件、IGS等。 颗粒与杂质的污染严重损害半导体材...
07/08更新丨欧盟REACH SVHC 1项物质被提议为意向物质!
2024年6月7日,欧洲化学品管理局(ECHA)将硫代磷酸(O,O,O-三苯基)酯加入SVHC意向物质。 目前该物质还处在“提议方准备相关物质的卷宗”的阶段,预计将于2024年8月1日前提交档案并发起为期45天的公众评议,公众评议期间所有利益相关方均可向E...
06/13半导体专题丨湿法刻蚀液:半导体行业的“绿色革命”!
一文读懂 半导体显示用湿法刻蚀液 湿法刻蚀是一种化学工艺,涉及使用液体蚀刻剂从基板上选择性地去除材料。这些蚀刻剂通常由酸、碱或溶剂等化学物质的混合物组成,它们与基材材料发生反应,形成可轻松洗掉的可溶产物。蚀刻过程...
05/24芯片研发过程中常用的HAST非饱和蒸汽压试验
半导体元器件随着技术和生产工艺的进步,其可靠性得到了长足的发展。鉴于半导体元器件现有的可靠性水平,对其执行传统标准的环境应力试验(如:40℃/90%RH、85℃/85%RH、60℃/95%RH)所需时间较长,这就要求我们发展新的试验方法来加速半导体元...
05/21